日本政府将修订《外汇及外国贸易法》相关法令，拟对用于芯片制造的六大类、23项先进芯片制造设备的出口加强管制措施。

日本政府网站上刊登的关于修订出口管制措施的征求意见书

日本政府3月31日宣布，将修订《外汇及外国贸易法》相关法令，拟对用于芯片制造的六大类、23项先进芯片制造设备的出口加强管制措施。

追随美国遏华目的明显

日本经济产业省此次公布的限制出口措施的重点对象是先进半导体制造设备。制造芯片所需的极紫外（EUV）设备也被列入其中。这六大类23项设备包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备和1项测试设备。

日本媒体报道称，这些设备主要用于14纳米以下芯片的生产工艺。日本政府出台的限制计划草案中称，上述相关设备的制造商需先申请到出口许可，才能将获批的设备向境外出口。日本经济产业省表示，3月31日至4月29日为征求意见期，争取在今年7月正式施行修改后的法令。

据日本媒体报道，该修正案计划于今年5月颁布、7月施行。草案虽未将中国等特定国家列为出口管制对象，但从日本政府与美国同步的出口管制措施来看，日本追随美国围堵中国半导体产业的意图非常明显。

根据日本经济产业省的新措施，新纳入出口管制的23项设备一旦正式列入出口许可申请名单，除了对42个国家和地区会简化相关出口手续外，对包括中国、俄罗斯等160多个国家及地区的出口将采取个别出口许可制度，大幅增加了相关国家获得相应芯片制造设备的难度。

日本经济产业大臣西村康稔31日声称，日本在半导体制造设备领域拥有先进技术和优秀的竞争力，这一举措“不同于美国去年10月采取的措施”，日本的新举措不针对特定国家，只是“强化确认相关设备出口后是否会被转用于军事用途的举措”。

日本经济产业省还称，在乌克兰危机中，超过5马赫的高超音速导弹已经投入了实战。高性能半导体正在成为快速提升各种武器技术的关键，日本需要从安全保障的角度予以认真对待。

为了遏制中国，美国政府长期来不仅频频采取“脱钩断链”的小动作，更是在高新技术和产业领域对华采取各种打压措施。去年10月美国对向中国出口芯片设备实施全面限制之后，又开始拉拢日本、荷兰这两大坐拥全球高端半导体设备生产能力和供应商的国家，意图构建芯片联盟，通过技术封锁、管制设备出口等措施阻止中国芯片获得能力，为中国经济发展设置障碍。日本此次强化半导体设备出口管制的决定正是在这一背景下做出的。

从目前形势看，日本、荷兰选择与美国合作，通过颁布出口管制新规滥施“科技霸权”，滥用出口管制措施，将严重破坏国际产业链供应链稳定，甚至对全球半导体产业格局造成不可逆转的影响。

滥用管制或反噬自身

对于日本政府一味追随美国的做法，日本国内经济专家担心滥用出口管制最终可能会伤及日本自身。日本政府将对6类用于制造芯片的设备实施出口管制，其中涵盖清洗、沉积、热处理、曝光、蚀刻和测试等领域。一旦限制措施生效，日本半导体大厂东京威力科创等企业将受到冲击。丸红经济研究所学者铃木贵元在接受采访时称，日本国内缺乏强大的芯片需求市场，这些措施将会对日本设备制造商造成打击，新的管制措施将破坏日本公司的市场发展，进而降低企业的竞争力。

还有分析认为，日本半导体制造设备的对华出口已经开始受到美国限制措施影响，在去年10月达到峰值后正在处于下滑阶段。此前，东京威力科创已经下调今年的销售预期。去年第四季度，该公司在中国芯片设备销售同比下降超过两成，占当季公司总销售额的22.4%。

3月31日，中日两国刚刚宣布日本外务大臣林芳正将于4月1日-2日访华。就在同一天，日本政府又宣布扩大实施高端半导体制造设备的出口限制。此间舆论认为，日本政府此举从表面上看增加了林芳正访华取得预期成果的难度，实际上是在向美国表白立场，表明追随美国政策的态度不变。