经济衰退期又遇上了半导体的下行周期，每一个科技公司都无法幸免。
2022年11月底，一场全球瞩目的搬迁，在中国台湾和美国亚利桑那州之间发生。两架台积电的客机，将300名半导体工程师运往美国，这还只是第一批，未来预计将会有1000余名工程师赴美，他们将在台积电亚利桑那州厂承担先进制程的芯片制造。
随后，台积电举行了上机仪式，出席这场仪式的包括美国总统拜登、AMD董事长兼CEO苏姿丰、英伟达创始人兼CEO黄仁勋和苹果公司CEO库克，几乎囊括了全球半导体行业巨头。
台积电亚利桑那州工厂奠基仪式，图片来源：eetimes
拜登在仪式上宣布，“美国制造业回来了。”
毕竟最初半导体产业链的全球化正是从美国加州发起，然后逐渐将制造环节外包到其他国家和地区。
台积电创始人张忠谋却感叹，“全球化几乎死去，自由贸易也快了。”
这种带着浓厚政治色彩的搬迁，是今年整个硬科技行业里的底色之一。
另一重底色，是熬着、活着。
“今年的主要任务就是活着。”多位硬科技领域的企业创始人如是说。
“对今年的硬科技行业来说，不投，可能才是最好的选择。”一个产业基金合伙人借此表达了无奈。
经济衰退期又遇上了半导体的下行周期，每一个科技公司都无法幸免。
但，在看似低迷的环境下，正在酝酿一场百年未有的变局。
