美520亿美元的芯片方案基本敲定后，欧盟方面又紧急推出了420亿欧元的芯片方案，总投资折合人民币超3000亿元。

1月底，从美传来消息，其520亿美元的芯片方案基本敲定，计划分别用390亿美元和109亿美元支持本土芯片制造、建设芯片研发中心等。

可以说，在美半导体联盟联合索要超500亿美元的补贴后，美最终还是敲定了520亿美元的补贴方案。

据了解，其这么做的目的主要是想通过补贴的形式促进美在芯片制造方面发展，并进一步巩固其在芯片研发设计方面的优势。

当然，这么做也相当于承认了其修改芯片规则给美半导体行业带来了严重的损失，甚至影响美芯片行业的创新，毕竟，高通在芯片方面的进步一直都不大。

没有想到的是，美520亿美元的芯片方案基本敲定后，欧盟方面又紧急推出了420亿欧元的芯片方案，总投资折合人民币超3000亿元。

消息称，欧盟3000亿元的芯片方案很快就推出，目的是建设规模庞大的尖端半导体生产基地，并希望能够与美芯片方案相抗衡。

也就是说，3000亿元芯片新政传来，这下美芯结果是清晰了。

首先，欧盟并不希望美在芯片制造等方面一家独大。

芯片规则被修改后，台积电、三星等不少芯片制造企业不能自由出货，也包含了意法半导体企业等欧盟芯片企业。

早在2020年的时候，欧盟40国就联合投资发展芯片产业链，并明确表示希望在2030实现2nm芯片自主研发制造生产。

美在芯片制造方面布局，台积电、三星等纷纷在美建厂，而英特尔更是表示将会投资约1000亿美元建设芯片工厂。

再加上，520亿美元的芯片方案基本敲定，可以说，正如台积电所猜，其就是想掌握全球芯片产业链。

如今，欧盟方面也计划投资420亿欧元，折合人民币超3000亿元，并大举建设芯片半导体生产制造基地，自然是希望在芯片生产制造方面不想让美一家独大。

其次，欧盟已经想得很明白了。

芯片等规则被修改后，欧盟芯片企业基本上都没有获得许可，相比之下，高通等美芯片企业却不断获得许可，向华为出货等。

欧盟方面就表示，芯片等规则被修改，不是针对华为，而是针对欧盟。如今，美前脚敲定520亿美元的芯片政策，欧盟后脚就表示将公布420亿欧元的芯片新政。

再加上，欧盟方面早就明确表示全球半导体芯片产值超过4000亿美元，欧盟占比不足10%，要在未来10年内提升到20%以上。

由此可见，其在芯片方面已经想得很明白，不希望美独大，更不希望被美芯片规则所约束，加大投资就是希望摆脱美技术等。

最后，欧盟亮出420亿欧元的芯片新政，这意味着美在芯片领域内又多一个竞争对手。

再加上，台积电之前就明确表示，美不可能掌握芯片产业链，更不可能打造出来完整的芯片产业链。

毕竟，最先进的芯片生产制造技术掌握在台积电手中，其至少领先英特尔3年左右。