大基金二期近期在二级市场上连续投资了中微公司和南大光电,并与华润微联合扩产,如此频繁的举动显示其已进入投资密集落地期。大基金二期的投资规模接近万亿,主投方向是上游的材料和设备,能预期合作的个股不仅未来基本面有向好预期,股价短期还有不错受益。
大基金二期近期在二级市场上连续投资了中微公司和南大光电,并与华润微联合扩产,如此频繁的举动显示其已进入投资密集落地期。大基金二期的投资规模接近万亿,主投方向是上游的材料和设备,能预期合作的个股不仅未来基本面有向好预期,股价短期还有不错受益。
二期规模近万亿
国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)是2014年由工信部牵头,由国开金融、中国烟草、中国移动、中国电科、亦庄国投等作为发起人而成立的国家级产业基金。它的初衷是建立我国自主可控的集成电路供应链,重点投资的是国内半导体产业链的龙头企业。
基金设立之初就确定了5年的投资期及5年的回收期,时间上算,2019年一期便进入投资回收期。从一期运行情况看,大基金收益惊人,据悉,自2019年首度减持以来,截止2021年6月末,大基金一期1387亿元的投资成本已经收回了150亿元左右,这部分投资的浮盈超过640亿元,相当于翻了4倍有余,年复合回报率高达46%。
在一期到期进入回收期后,大基金二期于2019年10月紧随其后宣布成立,本该在2020年进入项目落地期,却被突如其来的疫情打断。今年随着疫情缓解经济活动逐步恢复,大基金二期在二级市场上动作频频,近期入股南大光电子公司,拟定增入股中微公司,与华润微联合扩产等事件或预示二期已进入投资密集落地阶段。
从规模上看,大基金二期的注册资本为2041亿元,远高于一期的1387亿元,同时,中信证券测算,如果按照1:3.5的跟投比例计算,预计可带动5250亿元-7000亿元的社会资金,最终最大可投资规模会接近万亿。
主投方向是设备和材料
从投资方向来看,大基金的管理人就曾公开表示:
1)二期将对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高度关注和持续支持,推动龙头企业做大做强。同时,加大对光刻机、化学机械研磨设备等核心设备和关键零部件的投资布局,保障产业链安全。
2)要打造一个集成电路产业链供应体系,每个环节都要和客户有机结合起来,尤其是国产装备、材料等方面,要加速装备从验证到“批量采购”的过程,为本土装备材料企业争取更多的市场机会。
3)全球半导体产业工艺设备经过40年的激烈竞争,形成了美国应用材料、泛林和东京电子三足鼎立态势,而目前,国产半导体设备的自给率比例不足8%。中国要组团出海,培育我们自己的“应用材料”或“东京电子”的企业苗子。
所以,二期除了承接一期退出的那部分资金外,将更注重上游材料、设备等企业的投资。截止目前,大基金二期公开投资的项目有14个,其中涉及上市公司的主要有中芯国际、中微公司、长川科技、南大光电等,可以看到,基本上以上游材料和设备为主。
有一期高额投资回报率预期加持,又恰逢当下市场处于追逐政治正确投资方向的节点,大基金二期概念股存在炒作预期。此外,拜登政府上台后,市场原本寄希望中美关系能缓和,科技能解除束缚,结果在限制中国科技发展方面不仅没有放松反而打压越来越重,在此背景下,实现我国半导体产业链自主可控的预期愈发强烈,大基金入股后或帮助企业在先进技术上实现扩产,或提供资金支撑缓解财务压力,未来实锤股基本面有向好预期。
主要投资标的简析
从投资标的看,设备方面,A股的标的并不多,最有可能成为我国“应用材料”或“东京电子”可能是中微公司和北方华创。中微公司主要产品是电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备等,其中刻蚀设备已经做到5nm以下级别,成功进入台积电的供应链中,是国内极少数具备国际竞争力的半导体设备企业。北方华创则是半导体设备领域的老兵,业务主要分为半导体装备和电子元件,主力产品包括刻蚀机、PVD、CVD、ALD、退火炉、清洗机等,其客户基本上是国内各产业链龙头,如中芯国际、三安光电、京东方等。在设备领域,具有核心竞争力的标的还有华峰测控、精测电子等。
相比设备,材料方面的企业预期差和可选择性可能会更大一些。光刻胶、电子特气、靶材和硅片是市场关注比较多的细分领域。光刻胶的赛道最好,又有日本光刻胶厂因为地震停供等因素刺激,主要标的有彤程新材、晶瑞股份、南大光电、容大感光、上海新阳等。彤程新材旗下的北京科华Krf光刻胶正处于客户导入期,更高端的ArF光刻胶正在研发中;晶瑞光电的Krf光刻胶完成中试;南大光电Arf光刻胶成功通过认证,正在筹建年产25吨的Arf产品生产线。近期出现了“怼中芯国际”光刻胶负责人的负面事件,当下高端光刻胶Arf没法量产出货是事实,但国产替代肯定会是大趋势。
靶材的占比虽然只有3%左右,但国内能做的企业很少,江丰电子是国内最大的半导体用高纯溅射靶材生产商,已经掌握7nm级靶材技术,护城河高。
另外还有硅片,主要上市公司有沪硅产业、立昂微和中环股份,沪硅是龙头,2018年率先实现12英寸晶圆国产化突破,目前12英寸、8英寸硅片营收占比分别为15%和75%。其他上游材料主要细分市场的个股,读者可以看下图做参考。